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반도체 / Wafer
㎚ 단위의 유기막 코팅 두께 균일성 확인
샘플명
Si Wafer 위의 ㎚ 단위 유기막(GaN) 코팅
측정 목적
㎚ 두께의 유기막(GaN) 물질에 대한 굴절률을 확인하고, 시편 위치별 두께를 측정하여 코팅막의 균일성을 확인하여 제품이 품질 표준을 준수하고 있는지 확인
장비명
Xelas SCAN
주요 Spec
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파장범위: 320~800nm
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Spot size: < 1 mm
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측정 입사각: 0°
주요 기능
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반사율, 투과율 동시 측정 가능.
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연구 및 개발 목적의 Offline 용으로 측정 스테이지 Customizing 구성 가능.
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측정 지점 X,Y 맵핑 기능 탑재
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카메라가 내장되어 있어 샘플표면, TEG 위치 등 육안 확인 가능
측정 과정
01
샘플 정보 확인
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구조 정보
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물성 정보
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두께 정보
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기타
02
광학상수(n&k) 구하기
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Layer 별 반사율(R), 투과율(T), 스펙트럼 특정
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모델링 Tool을 이용하여 광학상수(n&k) 산출
03
Layer 두께 측정
모델링에서 구한 광학상수(n&k)와 측정된 반사도를 이용하여 두께 측정
측정 의뢰 포지션
X,Y 맵핑 기능을 이용하여 측정 의뢰 포지션으로 스테이지가 이동하며 측정, 코팅 두께의 균일성을 확인
샘플의 포지션에 따른 코팅 두께 측정 결과와 균일도 확인
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