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반도체 / 광학

반도체

반도체

대상 제품

반도체 공정 박막 (포토레지스트, SiO₂, SiNₓ 등)

적용 사례

반도체 공정에서 포토레지스트(PR), 열산화막(SiO₂), 질화막(SiNₓ) 등의 두께와 굴절률을 오프라인·인라인으로 측정합니다. Wafer 스케일 XY 자동 스캔 매핑으로 전면 두께 균일도를 확인하고, 오프라인에서 수립한 광학 모델과 레시피를 인라인 시스템에 그대로 적용할 수 있습니다.

장비명

XELAS System / TCM MICROSCOPE

주요 Spec

  • 파장 범위: 250~800 nm

  • 측정 스팟: 25 μm (현미경 헤드 기준)

  • 두께 범위: 2 nm~3 μm

  • 두께 정확도: ±0.5 nm (5~40 nm 범위)

주요 기능

  • 오프라인·인라인 동일 플랫폼 레시피 호환

  • Wafer 전면 XY 자동 스캔 두께 균일도 매핑

  • CVD/ALD 공정 Viewport를 통한 In-situ 모니터링

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